送风方式选择-精密空调技术手册
1.5.2 送风方式选择
目前传统精密机房空调有三种送风方式：地板下送风，上回风；风帽上送风，下回风；管道上 送风，下回风。
a、 地板下送风，上回风
地板下送风、上回风是目前普通计算机机房及程控交换机房普遍采用的一种送风方式，它是让 机房专用空调直接向机房静电地板下面送风，在地板下面形成一定的风压，再通过计算机、程控机 等设备本身的下部、或前侧地板的开口，冷空气被机房设备吸入后进行冷热交换。
优势：
u 送风方式简单，机组容易安装，无需再投资和建设通风管道；
u 高架地板形成一个很大的静压箱，使机房内送风气流组织更均匀，并且可根据机房内设备 摆放的不同位置，及热负荷的位置变化，随时改变地板出风口的位置及开口大小来调节机 房内的送风布置。避免机房内出现热点；
u 因机组未连接通风管道，所以方便维修和日常维护
注：建议地板的架设高度在 300mm~800mm 之间，≥300mm 是确保机房空调的送风空间及减少送
风阻力，＜800mm 是防止静电地板过高，对人员行走造成不安全隐患；
地板内需保证有良好的绝热保护，以防冷量损失，在潮湿的季节里还可避免底板内及下层天花 板结露；
b、 上送风、下回风
对于机房无防静电地板或防静电地板高度过低（＜150mm 时），或机房防静电地板下有过多障碍 物（如线槽等)，妨碍通风时，可考虑选用上送风、下回风的机组。上送下回机组如直接使用，因 出风阻力小，出风风速大，势必会产生较大的噪音，且出风的一部分会直接短路返回机组，影响机 组内设备的整体散热和除尘效果。
因此一般需加装一套送风管或风帽，使风量能在机房内均匀分布，同时因增加了出风阻力，风 速降低，噪音也会有所减小。
l 风帽上送风，下回风
采用风帽上送风方式，要求设计考虑机组送回风通畅，送回风口前＞1.5 米以内无遮挡物。风 帽上送风机组的有效送风距离较近（射流），最大约为 15-20 米左右，两台对吹可达 30-40 米。
优势：送风方式安装简便，整体造价低，对机房的要求也较低，在一般功率较低的机房采用较 多；
l 管道上送风，下回风
常见的管道送风系统有两种方式，一种为每台空调机组接风管向外送风，一种为多台空调机组 共用一个静压箱（建议共用静压箱的空调数量不超过 3 台），由静压箱向外引风管送风。风道送风 可以在一定送风余压情况下送风到较远的距离，送风余压一般根据风道的阻力和风速、以及回风情 况选择，并非越大越好，需要合理匹配。（注： 送风远端区域散热不良多为回风气流组织不畅，需 要增加导流回风措施，而一般与送风余压没有直接关系）
优势：单台空调直接连接风管，风阻小，不会因共用静压箱引起互相干扰导致的风压和风量下 降；多台空调共用静压箱容易实现风量备份与均衡分配，空调中有一台停机后，其他空调机组的冷 风仍然可以经由静压箱送到机房的每个区域。
c、 如机房内未预留空调设备摆放位置，也可将空调设备放在机房旁的某个房间内，通过管道进行 送回风，但此时需增大机组的静压，如需加大静压，在下订单时须注明静压值。
